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产品名称:
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产品型号:
ET-WS820
产品展商:
一榴莲视频污版
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简单介绍
锡96.5银3.0铜0.5211-219粘度:200Pa.s230-255水洗制程0-10℃
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的详细介绍
水溶性无铅榴莲视频在线观看下载ETD-WS820
一、描述
为了应对部份电子产品较高的绝缘阻抗和对焊点无残留物要求,特别研发出水溶性焊榴莲视频在线观看下载ETD-WS820,它是一种焊接后可用水轻松清洗掉残留的一种焊榴莲视频在线观看下载。ETD-WS820专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发,具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。残留物在清水中很容易清洗掉,即使在低间距元器件也是如此。应用在各种无铅合金焊锡制程中,能适应各种回流曲线,以得到理想的焊接效果。
二、主要成份
组成(%)
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锡(Sn)
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银(Ag)
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铜(Cu)
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余量
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3.0±0.1
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0.50±0.05
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不纯物(质量%)
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铅(Pb)
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镉(Cd)
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锑(Sb)
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锌(Zn)
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铝(Al)
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铁(Fe)
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砷(As)
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铋(Bi)
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铟(In)
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金(Au)
|
镍(Ni)
|
≤0.05
|
≤0.002
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≤0.1
|
≤0.001
|
≤0.001
|
≤0.02
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≤0.03
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≤0.05
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≤0.02
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≤0.005
|
≤0.01
|
三、性能特点
1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷成型。
2.在空气回流条件下,直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力。
3.BGA 元件焊接时可实现IPC III 级的空洞性能。
4.可使用水进行清洗,建议用40℃-60℃温水进行清洗。
5.未清洗的产品不可通电测试。
6.建议焊接后24小时内进行清洗。
四、基本特性
项目
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数值
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测试方法
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型号
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ETD-WS820
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--
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熔点
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固相:
217℃/液相: 219℃
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DSC
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金属含量
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88.5%-88.0%
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IPC-TM-650 2.2.20
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助焊剂含量
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11.5%-12%
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--
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锡粉颗粒
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T4:20-38um T5:15-25um
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IPC-TM-650 2.2.14
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粘度
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170-210 Pa.s
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IPC-TM-650 2.4.34
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热坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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锡球
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极少
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IPC-TM-650 2.4.43
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卤素含量
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含有
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IPC-TM-650 2.3.35
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扩展率
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≥80%
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IPC-TM-650 2.4.46
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钢网寿命
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>8 小时
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温度25℃, 湿度:50%
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五. 安定性能
项目
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数值
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测试方法
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防腐蚀性
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对于水溶性焊锡膏不适用
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IPC J-STD-004
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六、清洗
1.建议水温控制在40℃-60℃进行清洗,洗清时间根具产品的不同请自行设定。
2.通常需要清洗两次,为了确保彻底清洗焊点表面的残留物。
3.建议焊接后24小时内进行清洗。
4.建议使用去离子水进行清洗,必要时使用超声波设备进行清洗作业。
*注意:1.控制车间湿度在45%以下。
2.未清洗的产品不可通电测试。
为了您的健康,使用本产品前请参阅TDS- MSDS。